作者:胡家艳 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2005年第12期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2005120070 DOC编号:DOCCGSJ2005120079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对光纤光栅温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种光纤光栅温度传感器的铝盒封装工艺,并对铝盒封装光栅温度传感器的温度和应力特性进行了理论分析和实验研究。研究表明,该封装有效地减小了光纤光栅的应变灵敏性,并将光纤光栅的温度灵敏度提高到裸光栅的1.8倍。

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