作者:张金涛,刘士奎,刘盛春,余有龙 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2005年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2005040030 DOC编号:DOCCGSJ2005040039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 本文提出了一种光纤光栅金属基片式环氧树脂封装结构,分析了该结构封装光纤光栅的温度传感特性,并进行了实验研究,得出了温度传感灵敏度系数。研究表明该封装结构非常适合制作分布式光纤光栅温度传感器。

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