作者:邓斌,刘晓明,邓琼 单位:南京电子技术研究所 出版:《电子机械工程》2005年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZJX2005050130 DOC编号:DOCDZJX2005050139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS单片集成新方法及关键技术的研究》PDF+DOC2001年第03期 王晓红,谭智敏,刘理天,李志坚 《MEMS固态引信核心子系统的设计》PDF+DOC2000年第01期 李文杰,金磊,高世桥 《单片集成MEMS技术》PDF+DOC2005年第03期 江建明,娄利飞,汪家友,杨银堂 《气象微系统中传感器的温度补偿》PDF+DOC2003年第03期 周再发,黄庆安,秦明,张中平 《MEMS的微粒污染和失效分析》PDF+DOC2002年第01期 吴健 《MEMS传感器标准质量评定方法探讨》PDF+DOC2010年第06期 陈勤,曹赞,李艳梅 《一种适用于MEMS陀螺仪的高性能电容读出电路》PDF+DOC2010年第04期 吴其松,杨海钢,张翀,尹韬 《柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用》PDF+DOC2009年第10期 郑湃,吴丰顺,刘辉,周龙早,吴懿平 《一种无线传感器监测系统的设计和研究》PDF+DOC 倪振松,蔡曙日,李瑞华 《MEMS高温接触式电容压力传感器》PDF+DOC2006年第07期 冯勇建
  • 在MEMS中,由于制造工艺的不同,形成了不同的多层材料结构。因此,在MEMS设计中必须针对多层材料结构形式进行分析。同时,由于它们的功能要求差异和使用环境的不同,必须对其进行必要的结构分析,以最佳的结构性能,最低的制造成本满足使用要求。文中提出MEMS中基于制造工艺的多层材料结构分析的方法.并应用该方法针对加速度微阵列式传感器进行结构分析计算,设计并制造了式样。在ENDVCO2270设备上进行测试,获得62500g的加速度测试值。

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