作者：江建明,娄利飞,汪家友,杨银堂 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2005年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2005030000 DOC编号：DOCCGQJ2005030009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了单片集成MEMS技术相对传统混合(hybrid)方法的优势；分析了单片集成MEMS技术实现的难点，同时，给出了目前与CMOS工艺兼容的多种单片集成MEMS的技术特点、工艺流程；详细阐述了目前各种post CMOS技术。最后，给出单片集成MEMS技术的未来发展趋势。

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