作者:周东祥,黄静,林洪,胡明哲,郝永德 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2004年第07期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2004070180 DOC编号:DOCYBJS2004070189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一体化厚膜高分子温湿度传感器的研制》PDF+DOC1998年第11期 林洪,郝永德,陈卢金,孙良彦,张彤,陈丽华 《提高氯化锂湿度传感器稳定性的措施》PDF+DOC1993年第05期 高亚英 《感湿元件制备工艺》PDF+DOC2016年第04期 贺美珍 《多孔硅湿敏电容感湿机理的研究》PDF+DOC1994年第S1期 王维彪,金长春,王永珍 《功能材料研究的新动向——智能材料》PDF+DOC1992年第04期 张郁麟 《Al_2O_3湿敏元件的制备及机理》PDF+DOC1990年第03期 李彩珍 《NTC热敏电阻与传感器》PDF+DOC1989年第02期 夏林甫 《新型热敏材料及器件的研制动态》PDF+DOC1988年第02期 刘一声 《厚膜热敏电阻及应用》PDF+DOC1982年第02期 AkiraIkegami,HideoArima,罗丹 《湿度传感器温度补偿法的研究》PDF+DOC2007年第05期 杨红霞,曹新亮
  • 概述了一体化温湿度传感器的特点及发展现状,对厚膜一体化温湿度传感器中热敏材料的设计、制备方法及特性进行了深入的研究,对实验结果进行了分析讨论。给出与一体化传感器中湿敏材料相匹配的负温度系数热敏材料的成分与阻温特性的关系,制备工艺对阻温特性及材料粒度、粒度均匀性的影响,同时,还给出了几组热敏材料的实验数据和用此材料制备的一体化厚膜温湿度传感器的特性曲线。

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