作者：刘一声 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1988年第02期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1988020000 DOC编号：DOCCGQJ1988020009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 本文主要叙述国内外近年来有关常温、高温和低温用的新型热敏材料和热敏电阻的研制动态。重点阐述高速响应SiC薄膜热敏材料、尖晶石氧化物半导体厚膜热敏材料、碳化物多晶烧结体高温热敏材料、锗薄膜低温热敏材料的主要性能和制备工艺，以及热敏电阻的制法和应用前景。

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