作者： 单位：中国电子信息产业发展院 出版：《世界电子元器件》2005年第09期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSDYQ2005090020 DOC编号：DOCSDYQ2005090029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • “中国IP联盟”在京成立在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)日前在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家，包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商，世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。

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