作者：熊韬,易新建,陈四海,陈明祥,周少波 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2003年第Z1期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2003Z10740 DOC编号：DOCBDTQ2003Z10749 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一 ，在封装设计中 ，如何测试封装的有效性就显得尤为重要。本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程。在其上进行气密性封装 ，则可通过对封装内的湿度测量来判断该封装的气密性能。在设计中 ，充分考虑了尺寸、工艺以及灵敏度等各方面要求。制作采用的是传统的光刻、刻蚀工艺。该湿度传感器结构简单 ，易于制作 ，其性能能够满足气密性封装测试的要求

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