作者：韩建强,朱长纯,刘君华,魏培永 单位：南京电子器件研究所(中电科技集团公司第55所) 出版：《固体电子学研究与进展》2003年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTDZ2003040230 DOC编号：DOCGTDZ2003040239 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《电热激励硅谐振器件的研究》PDF+DOC2005年第02期 李炳乾 《一种硅/二氧化硅双层微悬臂梁温度传感器》PDF+DOC2003年第05期 韩建强,朱长纯,刘君华,魏培永 《传感器并联》PDF+DOC2017年第11期 周祖濂 《音叉式石英晶体微差压传感器》PDF+DOC2000年第06期 朱玉江,刘振善,张光照 《温度传感器信号线性化的几种方法》PDF+DOC1994年第01期 陈金岭,杨秀丽 《消除温度漂移的桥路》PDF+DOC1994年第04期 万子芬 ,李剑 《电热激励微谐振器及谐振式传感器》PDF+DOC2002年第08期 韩建强,朱长纯,刘君华 《硅谐振式钻井液密度传感器》PDF+DOC2001年第02期 宋存,孙继森,张绍明 《谐振传感器在大温度变化条件下稳定振荡的计算机辅助设计》PDF+DOC2001年第06期 赵向阳,史百舟,刘君 《基于锁相环接口电路的高性能扭转谐振模态微悬臂梁传感器研究》PDF+DOC2007年第10期 包涵菡,李昕欣,张志祥,王跃林,于海涛,刘民

    • 制作了电热激励硅 /二氧化硅双层微悬臂梁谐振器。对影响谐振器输出电压的因素研究结果表明 ：减小梁宽度、硅层厚度、环境气压和温度 ，可增大微悬臂梁谐振器输出电压 ；输出电压随激励功率增加而增大 ；谐振器输出电压与谐振器根部压敏电桥电源电压成正比。最后论述了提高谐振器输出电压的可行途径

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