《微梁结构热偶微波功率传感器芯片的制作工艺》PDF+DOC
作者：者文明,崔大付,陈德勇,王利,王蕾
单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版：《传感器与微系统》2002年第11期
页数：3页 （PDF与DOC格式可能不同）
PDF编号：PDFCGQJ2002110090
DOC编号：DOCCGQJ2002110099
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在微波技术研究中 ，微波功率是表征微波信号特性的一个重要参数。微波功率测量已成为电磁测量的重要部分 ，可应用于很多场合 ，如发射机输出功率 (包括天线系统辐射的功率 )和振荡器输出功率的测量、毫瓦计的校准、标准信号发生器的校准等。微波功率传感器是微波功率计探头中的核心元件。微梁结构热偶微波功率传感器芯片选择具有低电阻温度系数的Ta2 N和高热电功率塞贝克系数的Si作为热偶材料 ，利用半导体工艺和MEMS工艺制作 ，并最终研制成合格的芯片。芯片具有尺寸小、功耗低、灵敏度高、频带宽等特点。简要介绍了芯片的结构原理 ，并详细介绍了芯片的制作工艺。
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