《意法半导体联姻哈工大研发智能传感器》PDF+DOC
作者:
单位:上海科技文献出版社
出版:《机电一体化》2012年第09期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJDTH2012090120
DOC编号:DOCJDTH2012090129
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《意法半导体智能运动传感器助力火爆的社交健身活动》PDF+DOC2017年第Z1期
《智能传感器的发展》PDF+DOC2017年第01期 卞正岗
《国家智能传感器创新中心联合实验室启用 面向7大领域》PDF+DOC2019年第06期
《ST双射频Bluetooth/LPWAN物联网开发套件实现智能设备创新连接》PDF+DOC2019年第03期
《网络仪器概念及有关问题的研究》PDF+DOC2002年第03期 赵仕俊
《意法将TSV技术引入MEMS芯片量产》PDF+DOC 郑冬冬
《机械检测技术与装备教育部工程研究中心》PDF+DOC2011年第10期
《意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC2011年第11期
《意法半导体(ST)引领MEMS产业发展趋势》PDF+DOC2010年第10期
《意法半导体(ST)推出内置微控制器的超薄3轴加速度计》PDF+DOC2013年第05期
为推动电子技术创新的应用和发展,意法半导体公司与哈尔滨工业大学近日联合建立实验室。成立初期,联合实验室的工作重点是研发智能传感器应用。新的联合实验室设在哈工大电工电子实验教学中心。成立初期,联合实验室的工作重点是研发智能传感器应用。意法半导体将为此捐赠先进的iNEMO开发工具以及配套的iNEMO软件平台。据介绍,意法半导体将为联合实验室提供其研发的各种产品、样片以
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。