作者:叶会英,禹延光,姬建伟,浦昭邦 单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版:《压电与声光》2002年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDSG2002050290 DOC编号:DOCYDSG2002050299 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 基于压电双晶片本构方程 ,采用机电耦合系数的一种新的、更为合理的定义方法 ,分析了动态情况下悬臂梁式双晶片执行器或换能器的机电耦合特性 ,仿真分析了机电耦合特性与器件材料、几何尺寸以及信号频率之间的关系。结果表明 ,机电耦合系数随双晶片几何尺寸及信号频率起伏变化 ,起伏幅度随信号频率的增大而减小 ,随双晶片长度厚度比的增大而减小。

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