作者:Rich Beyer 单位:中国电子器材总公司 出版:《中国电子商情(基础电子)》2012年第Z1期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZSQ2012Z10250 DOC编号:DOCDZSQ2012Z10259 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 半导体行业几乎涉及生活中的每个方面,并且将成为许多解决方案的核心部分,解决全球面临的种种挑战。寻求更洁净、更高效节能产品将使半导体成为核心。半导体的创新就是一个转折点。在以前的PC时代,人们关注的是处理器的抗剪性能。我们正在进入互联智能时代,嵌入式处理性能需要与功率效率权衡考虑,系统功能是通过传感器、RF和模拟接口的智能集成实现的。连接性需求始终处于未满足状态,这将继续推动行业推出可以提供更高性能、更好效

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。