作者：冯德全,王宏亮,罗小东,邵敏,樊伟,宋利娜 单位：天津理工大学 出版：《光电子·激光》2011年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDZJ2011110050 DOC编号：DOCGDZJ2011110059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出了一种操作方便、性能可靠的光纤Bragg光栅(FBG)传感器高温固化封装工艺。实验中，采用预应力施加装置对FBG施加轴向预应力，用高温固化剂将FBG固化封装于弹性衬底材料表面。测试结果表明，施加预应力高温固化封装的8个FBG传感器线性度均在0.999以上；波形无啁啾现象，对温度的响应灵敏度系数平均为2.05&#215；10-5/℃，测试值与理论值的平均偏差为0.04&#215；10-5/℃，粘贴后的应变传递耦合系数η≈1。本文封装工艺可实现对FBG传感器性能指标的有效控制，对FBG传感器的普遍推广有重要的应用价值。

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