作者:刘士华,陈涛,李瑞亚,方亮 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2016年第07期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ2016070030 DOC编号:DOCGDZJ2016070039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《FBG温度传感器在微波场的应用》PDF+DOC2003年第10期 饶程,邹建,顾兴志 《一种基于施加预应力的FBG封装技术》PDF+DOC2011年第11期 冯德全,王宏亮,罗小东,邵敏,樊伟,宋利娜 《FBG传感器检测电缆中间接头局部放电的温升研究》PDF+DOC2013年第12期 田雷,徐树振,陈炎峰,赵振刚,李英娜,李川 《钢管套装光纤Bragg光栅温度传感器》PDF+DOC2016年第01期 薛泽利,朱雪彤,刘少华 《基于FBG振弦的加速度传感器优化设计及试验研究》PDF+DOC2015年第09期 蒋奇,郭腾云 《光纤光栅非金属耐腐蚀封装及其温度特性研究》PDF+DOC2015年第04期 张学智,祝连庆,张荫民,刘锋,郭阳宽 《双光纤Bragg光栅用于FBG型传感器的温度补偿》PDF+DOC2003年第03期 王海平,陈荣,林斌,谢树森,程敏 《FBG传感器封装技术的进展》PDF+DOC2010年第03期 雷飞鹏,宁提纲,周倩,曹毅,毕重颖,王惠 《光纤F-P腔与FBG复用传感器精确解调方法研究》PDF+DOC2009年第08期 张磊,于清旭 《金属微细管封装光纤Bragg光栅温度传感器的特性研究》PDF+DOC2014年第04期 曹芳,赵继勇
  • 针对一种基片式光纤Bragg光栅(FBG)温度传感器,从理论和实验证明胶(ND353)粘贴的效果是影响其性能的主要因素。25~90℃的水温实验结果表明,在基片上的FBG用胶粘贴的效果越好,则传感器的性能越好,而且重复性也较好,灵敏度达到36.6pm/℃以上,直线度达到0.997以上;然而对于用胶粘贴效果较差的传感器,其灵敏度降低到12.7pm/℃以下,几乎没有起到增敏效果。本文研究结果可为FBG温度传感器的封装工艺提供参考。

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