《基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究》PDF+DOC
作者:于金伟
单位:潍坊学院
出版:《潍坊学院学报》2011年第02期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFWFXY2011020030
DOC编号:DOCWFXY2011020039
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本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。
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