作者:于金伟 单位:潍坊学院 出版:《潍坊学院学报》2011年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWFXY2011020030 DOC编号:DOCWFXY2011020039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。

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