作者： 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2015年第04期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2015040210 DOC编号：DOCJCDL2015040219 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 中芯国际集成电路制造有限公司与芯视达系统公司(Cista)联合宣布两款背照式CMOS图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器，其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。背照式(BSI)CMOS图像传感器是一种数字图像传感器，使用特殊结构增加捕捉到的光量，从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开

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