作者：何荣芳,孙长库,王鹏,杨国威 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2015年第02期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2015020250 DOC编号：DOCCGJS2015020259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了检测回流焊接之后SMT(Surface Mount Technology)封装电路板是否存在缺陷，设计并搭建了基于线结构光传感器的SMT封装电路板三维在线检测系统，通过线结构光扫描测量，获取SMT封装电路板表面三维数据。采用双传感器测量技术，有效减少数据丢失；研究了双传感器统一标定技术，可同时实现两个传感器的参数标定和坐标系统一。提出了自适应光条中心提取算法，对反射或散射影响而形成的光条图像噪声具有很好的抑制效果，能够提取准确的光条中心。实验表明系统测量精度可达到0.02 mm。系统测量得到的三维数据，可以为在线检测SMT封装电路板缺陷提供可靠的三维信息。

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