作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2010年第07期 页数：12页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2010070020 DOC编号：DOCJCDI2010070029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • ICC与TSMC、复旦大学携手共促产学研合作三赢上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与TSMC、复旦大学宣布，将共同携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障，促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展，培养新一代的半导体专业人才，创造产学研合作的三赢。

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