作者：王永田,王玲,唐豫桂 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2009年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2009110030 DOC编号：DOCCGSJ2009110039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了减小电容式加速度计的体积，提高检测精度、扩展应用范围，采用厚膜混合集成工艺，将检测电路和电容式加速度计敏感单元集成于一体。详细介绍了厚膜混合集成工艺的版图设计和制作过程，并介绍了制作工艺中的各道工序。用UP-16封装形式，对厚膜混合集成电容式加速度计进行了封装。经过与原电路比较后可知经厚膜混合集成后，体积大大减小，经封装后通过金属外壳接地，提高抗干扰能力，经测试，其测试精度能提高1-2个数量级。

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