作者：赵秋 单位：西安市三才科技实业有限公司 出版：《电子设计工程》2009年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGWDZ2009010030 DOC编号：DOCGWDZ2009010039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了一种TI公司最新推出的MSP430F247单片机，利用它自带的I2C模块驱动I2C总线的温度传感器TMP275。TMP275是一款具有高精度、低功耗的新型温度传感器。由于TMP275具有可编程功能，纤小的封装以及极大的温度范围，因而广泛应用于组建超小型温度测量装置。

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