作者： 单位：中国家用电器研究院 出版：《家电科技》2009年第24期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJYDQ2009240100 DOC编号：DOCJYDQ2009240109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 环保部禁止新建含有HCFC的生产设施近日，国家环境保护部下发了《关于严格控制新建使用含氢氯氟烃生产设施的通知》，就相关工厂在新建生产装置上使

    📙 相关资料

    1. 《发明与专利》PDF+DOC 一种影像传感器晶圆背面处理方法申请号：201320780229【公开号】2013.04.24【公开日】2013.04.24【分类号】H01L27/146(2006.01)I【申请日】2013.01.11【申请人】陆伟【发明人】李平本发明涉及一种影像传感器晶圆背面处理方法，包括对晶圆表面进行抛光处理，......
    2. 《行业动态》PDF+DOC 行业动态中国半导体市场2002年增38.2％ 根据市场研究机构Gartner公司日前公布的数据，中国半导体市场在2002年取得38.2%的增长，继续保持亚太区最大半导体市场的地位。英特尔公司仍是中国最大的半导体供应商。...

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。