作者:汤伟,吕飞,张胜,潘红兵,王敦辉 单位:东南大学 出版:《电子器件》2018年第05期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZQJ2018050010 DOC编号:DOCDZQJ2018050019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了解决五电极垂直型霍尔器件(5CVHD)电流灵敏度较低以及器件流片迭代周期较长、成本较高的问题,基于GLOBALFOUNDRIES 0.18μm BCDliteTM工艺在有限元分析软件COMSOL中进行器件结构设计和仿真,研究器件结构和工艺参数对5CVHD性能的影响,并且选取代表性参数进行流片与测试。通过仿真和流片实测发现,减小电极长度(w)和探测电极与中间偏置电极距离(d2),增加器件长度(l)以及添加一层P型覆盖层有助于提高5CVHD的性能,当有源区深度为7μm时,2.5μm厚度的P型覆盖层能够改善5CVHD的性能。

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