作者:林伟成 单位:中国电子科技集团公司第二研究所 出版:《电子工艺技术》2009年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZGY2009060080 DOC编号:DOCDZGY2009060089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 雷达T/R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T/R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T/R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技术在T/R组件制造过程中的应用,并且指出这些清洗技术对提高T/R组件的可靠性具有很重要的作用。

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