《碳纤维复合材料封装光纤传感器研究》PDF+DOC
作者:梁磊,刘德力,李鹏
单位:武汉理工大学
出版:《武汉理工大学学报》2008年第05期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFWHGY2008050140
DOC编号:DOCWHGY2008050149
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封装方法的研究对于光纤光栅传感有着重要的意义。封装后的光纤光栅传感器,须具备良好的线性度和重复性。提出了一种使用碳纤维增强复合材料进行封装的新方法,讨论了在复合材料中嵌入光纤光栅的工艺,封装后各传感器反射波长均有所增长,波形谱线也都比较尖锐没有出现啁啾现象,对封装后的传感器进行应变实验和温度试验,相关实验表明:此方法封装的光纤光栅传感器具有良好的线性度和重复性,并具有一定的增敏效果,可用于应变及温度测量,具有实际应用价值。
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