作者：余隽,唐祯安,黄正兴,陈正豪 单位：中国科学院半导体研究所;中国电子学会 出版：《Journal of Semiconductors》2008年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTX2008080330 DOC编号：DOCBDTX2008080339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对微热板阵列建立了热路模型，并对热干扰进行分析.结果表明，由于微热板悬空结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级，因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻，而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、TO5和DIP16两种封装形式的微热板阵列，并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此，减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于，尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式。

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