《CMP设备抛光头高精度位置实时检测系统设计》PDF+DOC
作者:薛超,魏昕,谢小柱
单位:中国机械工程学会;北京机床研究所
出版:《制造技术与机床》2018年第05期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZJYC2018050250
DOC编号:DOCZJYC2018050259
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在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光压力加载系统要求对抛光头的位置进行实时检测,以保证对抛光头行程进行精确的控制。为了满足这一要求,设计了基于ARM-Linux平台的CMP设备抛光头位置实时检测系统。该系统主要由ARM处理器、超声波测距模块、温度传感器DS18B20及抛光实验平台等组成。利用超声波测距原理,系统采集测距离、温度等信号,实现抛光头行程位置的检测。在ARM中移植Linux2.6操作系统,编写超声波模块、DS18B20传感器等驱动程序,上位机PC端采用QT设计实时显示界面。该系统实用性强、操作简单、测量精度高,解决了CMP设备抛光头位置检测的问题。
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