作者:温殿忠 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2007年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2007060110 DOC编号:DOCCGJS2007060119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《探讨温度补偿非对称基区晶体管的设计问题》PDF+DOC1985年第01期 温殿忠 ,黄得星 《硅悬臂梁脉象传感器温度补偿》PDF+DOC2006年第04期 王丙利,李点美,王璐,杨志,温殿忠 《多晶硅压力传感器》PDF+DOC1996年第03期 张维新,毛赣如,姚素英,曲宏伟 《硅压敏电阻传感器在化工控制过程中的应用》PDF+DOC1991年第04期 段振新 《一种压阻式传感器温度漂移自动补偿试验系统》PDF+DOC2003年第05期 马明前,谢日阳,陈士清 《硅压阻式传感器误差补偿系统的开发》PDF+DOC2008年第02期 蒋小燕,李向莉 《模糊控制器优化方法及其在传感器补偿中的应用》PDF+DOC2007年第06期 单伟伟,靳东明 《一类耐高压电涡流位移传感器的温度补偿研究》PDF+DOC2006年第01期 李其朋,丁凡 《一种实用红外测温仪数字温度补偿方法》PDF+DOC2004年第12期 任焜,胡益民,吴坚,刘岩,朱惠忠 《基于ATmega16的压力传感器温度补偿智能化设计》PDF+DOC2010年第10期 胡园园,李淮江,王大军
  • 设计了一种微泵硅膜振动拾振传感器.该传感器采用了非对称基区梳状温度补偿晶体管,并提出了恰当设计SiO2膜和Al膜的厚度对零点温度漂移有极小值是非常重要的.实验结果表明,本文设计的微泵硅膜振动拾振传感器结构合理并且适合各种硅微泵、具有温度补偿功能,在-10℃-50℃的范围内,灵敏度的温度系数为0.2%.还具有灵敏度高、制造工艺相对简单、与MEMS工艺相兼容、使用寿命长的优点,有广泛的应用前景。

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