作者:南秋明,梁磊 单位:河南科技大学 出版:《河南科技大学学报(自然科学版)》2007年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFLYGX2007060050 DOC编号:DOCLYGX2007060059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高响应速度光纤光栅海洋温度传感器设计与仿真研究》PDF+DOC2017年第01期 吕京生,张发祥,赵强,姜劭栋,张晓磊,王昌 《FBG温度传感器交叉敏感问题的研究》PDF+DOC2016年第03期 张登攀,郑艳,王瑨,王永杰 《金属化封装光纤光栅传感器超低温特性研究》PDF+DOC2017年第06期 丁旭东,张钰民,夏嘉斌,张雯,祝连庆 《基于光纤光栅传感器快速测温特性的研究》PDF+DOC2020年第02期 王瑨,何昕,王艳凤,王永杰 《FBG细径无基材形状传感器》PDF+DOC2019年第03期 范迪,章亚男,沈林勇,钱晋武 《基于L型悬臂梁的膜片式FBG压力传感器》PDF+DOC2018年第09期 梁磊,冯坤,朱振华,徐刚 《光纤光栅传感器应力补偿及温度增敏封装》PDF+DOC2005年第12期 胡家艳 《一种低成本FBG高温传感器的研究》PDF+DOC2010年第01期 柳阳,申人升,于永森,戚琳,张贺秋,张玉书,杜国同 《高灵敏度长周期光纤光栅温度传感器的研究》PDF+DOC2008年第04期 阮隽,曾庆科,秦子雄,梁维源,黄平 《基于长周期光纤光栅的温度传感器研究》PDF+DOC2008年第21期 孟洋
  • FBG温度传感器可以用于测温,在其他参量监测中,还用它作温度补偿。本文对FBG及其传感器的温度性能进行实验研究,旨在研究FBG传感器的温度灵敏度及提高温度补偿精度的方法。结果表明:从实验中得到的温度灵敏度与理论分析结果非常吻合;使用低膨胀材料做工作片基底,用高膨胀材料做补偿片基底,可以有效地减小温度补偿误差,提高测量精度。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。