《CMOS图像传感器的光学晶圆级封装》PDF+DOC
作者:Philip Garrou
单位:上海贝岭股份有限公司
出版:《集成电路应用》2007年第05期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJCDL2007050180
DOC编号:DOCJCDL2007050189
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光学晶圆级封装技术结合了传统的晶圆级技术和专门的玻璃合成与光学技术。仍在不断膨胀的数码相机市场的核心是图像传感器——一种用于捕捉光子并将它们转换成电子的硅基半导体器件。
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