作者：石文杰 单位：上海市电子学会;上海市通信学会 出版：《》 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJS2019010100 DOC编号：DOCDZJS2019010109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 晶圆级芯片封装在CMOS图像传感器芯片中有重要意义，可以降低成本，减小尺寸。但晶圆级封装玻璃与衬底之间的键合过程存在困难与挑战。为了达到更好的封装效果，我们针对封装玻璃与晶圆衬底间的支撑柱结构进行优化，设计了多种不同的支撑柱结构，并在晶圆上进行封装实验。实验结果表明，在芯片上使用与不使用抗反射氧化层的条件下，当支撑柱结构分别具有较小的独立结构面积，和较大的接触面积时，能够达到较高的封装良率。此外，内圈多圈支撑柱结构在两种条件下均能有较好的封装良率。

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