作者：郭伟,詹自力,马晓建 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》2007年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL2007110030 DOC编号：DOCDZAL2007110039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 介绍了近年来文献中半导体气敏元件长期稳定性的研究现状。总结了敏感材料制备条件，敏感材料在长期使用过程中的物理和化学性质变化，以及催化剂失活等主要因素对气敏元件长期稳定性的影响。最后讨论了未来提高气敏元件长期稳定性的研究重点(重点要解决敏感材料在制备、使用过程中的团聚问题)和研究方向(采用改变制备方法来优化材料结构，通过掺杂和表面修饰来改变材料性质等)。

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