作者：Jan Vardaman 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2007年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2007080120 DOC编号：DOCJCDL2007080129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 到2007年底或2008年初，3-D贯穿硅通孔就将被引入到闪存或图像传感器等器件的生产中。成本和性能的折衷权衡将决定这项技术进入各种应用的时间节点。

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