作者：Philip Garrou 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2009年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2009030240 DOC编号：DOCJCDL2009030249 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分(下期)，我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。

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