作者：刘利娜,贾宏光,王淑荣,吴一辉 单位：中国电子科技集团公司第48研究所 出版：《微细加工技术》2006年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWXJS2006020100 DOC编号：DOCWXJS2006020109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为满足微全分析系统集成化的发展要求，设计制造了一种微型温控芯片。该芯片以硅为基底，采用MEMS工艺集成了加热和温度传感双重功能。介绍了芯片的制作工艺，并对加热器和温度传感器的性能进行测试和分析，结果表明，该芯片加热响应迅速，温度传感器灵敏度高、线性度好。而且这种温控芯片体积小、结构简单，易于集成。

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