作者：朱腾飞,李辉,李明燃,王彬,彭中良,赖建军 单位：华北光电技术研究所 出版：《激光与红外》2014年第05期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJGHW2014050130 DOC编号：DOCJGHW2014050139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 研究了一种采用MEMS技术实现的含有红外发射源和探测单元的片上集成红外气体传感器芯片。通过理论分析证明了探测器和红外发射源可以集成在同一衬底上的可行性，采用正面刻蚀和背面ICP深刻蚀硅工艺实现红外发射元和探测单元的悬空热隔离结构，可以使红外发射源和探测器同时工作在较好的性能状态下。通过对红外气体传感器的红外发射源和探测单元的测试，表明两种单元均可以正常工作，验证了这种集成工艺的可行性。

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