《温度传感器的新机遇》PDF+DOC
作者:David Savastano
单位:中国印刷科学技术研究所;印刷技术杂志社
出版:《标签技术》2018年第01期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBQJS2018010180
DOC编号:DOCBQJS2018010189
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随着物联网(IoT)逐渐成为现实,人们对物体连接传感器也愈发感兴趣。2017年2月,Gartner公司预测:“2017年全球将有84亿件物联产品被使用,较2016年增长311%,预计到2020年将达到204亿件。2017年,在端点和服务上的总支出将达到近2万亿美元,而这需要大量的传感器来连接这些设备。”对于易腐败物品的温度、湿度以及其他特性的监测是制造商、零售商和消费者都十分关注的。如
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