作者：张睿,王建中 单位：杭州电子科技大学 出版：《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》2014年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHXDY2014030220 DOC编号：DOCHXDY2014030229 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对高温恶劣的工业生产环境，阐述了一种基于CC2530的片上温度测量解决方案，设计了以K型热电偶和模数转换芯片MAX6675为温度采样模块的无线温度传感网络。将ZigBee技术应用到分布式温度测量，硬件上以CC2530芯片为核心，克服了有线网络的局限性，测温精度较高。实验结果表明，系统运行实时、稳定、精确，测温误差保持在2℃以内，满足实际工业现场需求。

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