作者：仲怡美,孟昭,王雪,童峥嵘 单位：中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版：《光通信技术》2017年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTXS2017080030 DOC编号：DOCGTXS2017080039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出了一种基于球形结构和少模光纤的传感器。该传感器利用光纤熔接机将单模光纤熔成球形，再将少模光纤熔接在单模光纤和球形结构之间，通过实验可以观察到随着温度的升高，两个谐振波谷的波长分别向长波长方向漂移了1.26nm和1.05nm，且在30℃~70℃的温度变化范围内，线性拟合度为0.991和0.998，测出温度灵敏度为0.030nm/℃和0.035nm/℃。

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