作者：王晨曦,田艳红,王春青 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2016年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2016030010 DOC编号：DOCDZGY2016030019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用平行微隙焊的方法，成功实现了5μm厚的Ni Cr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接，可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表明：采用大电流(100~60 A)，短时间(0.5~2 ms)的规范，能够得到较好的焊接接头。并讨论了电极压力对焊接接头的影响，提出在焊接时应采用合适的电极压力。

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