《浅谈智能楼宇的未来》PDF+DOC
作者:
单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2017年第04期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDPJY2017040270
DOC编号:DOCDPJY2017040279
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试想一下,如果楼宇、仓库、机场、家庭住宅或工厂能够实现智能化和互联化,并且真正做到高能效和支持动态自我感知,这些改变将会为我们的工作生活带来怎样翻天覆地的变化?事实上,随着半导体行业的进步,这些应用场景正离我们越来越近。如果仓库中任何一个货物托板都能够报告货物重量和质量,并处理历史记录。
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