作者:王祖军,刘静,薛院院,何宝平,姚志斌,盛江坤 单位:中国电子科技集团第四十四研究所 出版:《半导体光电》2017年第01期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTG2017010010 DOC编号:DOCBDTG2017010019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《抗辐射低噪声CMOS图像传感器设计技术研究》PDF+DOC2020年第02期 郭仲杰,吴龙胜 《CMOS图像传感器单粒子效应及加固技术研究进展》PDF+DOC2020年第01期 蔡毓龙,李豫东,文林,郭旗 《基于4晶体管像素结构的互补金属氧化物半导体图像传感器总剂量辐射效应研究》PDF+DOC 王帆,李豫东,郭旗,汪波,张兴尧,文林,何承发 《像增强型图像传感器在总剂量辐照下的光响应度》PDF+DOC2014年第12期 闫劲云,江洁,张广军 《CMOS图像传感器抗电离辐射加固技术研究》PDF+DOC2020年第03期 吕玉冰,吴琼瑶,刘昌举,李明,周亚军,刘戈扬 《高光谱成像用高速CMOS图像传感器设计》PDF+DOC2020年第04期 冯国旭,刘昌举,刘戈扬,李明,徐江涛 《一种用于CMOS图像传感器的新结构光电器件》PDF+DOC2007年第04期 李晓磊,曾云,张燕,王太宏 《CMOS有源图像传感器的最新研究进展》PDF+DOC2005年第01期 李杰,刘金国,王英霞,郝志航 《CMOS图像传感器内置电源模块的研究与设计》PDF+DOC2011年第05期 张学识,魏廷存,郑然 《CMOS图像传感器中低FPN列读出电路的设计》PDF+DOC2006年第03期 林晓志,张生才,姚素英,徐江涛
  • CMOS图像传感器(CIS)在空间辐射或核辐射环境中应用时,均会受到总剂量辐照损伤的影响,严重时甚至导致器件功能失效。文章从微米、超深亚微米到纳米尺度的不同CIS生产工艺、从3TPD(Photodiode)到4TPPD(Pinned Photodiode)的不同CIS像元结构、从局部氧化物隔离技术(LOCOS)到浅槽隔离(STI)的不同CIS隔离氧化层等方面,综述了CIS总剂量辐照效应研究进展。从CIS器件工艺结构、工作模式和读出电路加固设计等方面简要介绍了CIS抗辐射加固技术研究进展。分析总结了目前CIS总剂量辐照效应及加固技术研究中亟待解决的关键技术问题,为今后深入开展相关研究提供理论指导。

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