作者：邵荣昌,胡魁,李习周 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2016年第07期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2016070160 DOC编号：DOCJCDI2016070169 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • MEMS技术促进了各种传感器的小型化和低成本化的发展，包括气体传感器。目前研制出的传感器系统，由于传感器芯片需要特殊的包封形式，故芯片封装需要的成本较高。为扩大气体传感器的应用范围，关键在于实现气体传感器的低成本、低功率、高可靠性封装，本文主要研究了气体传感器的封装技术。传统的半导体封装形式如TO封装价格昂贵，本文提出了一个采用PCB板作为基板的封装方案，该方案采用电阻为1~2Ω的导电环氧树脂作为电流连接线。同时需要在PCB基板上的加热器电源的基础上添加一个额外电源，能够使气体传感器薄膜加热温度达到到300℃以上。在两种不同的测试条件下对该气体传感器进行可靠性试验，分别是1小时高温可靠性试验和100次开/关重复测试。本封装方法相对于引线键合的一个附加优势是机械性能更加牢固，相对于TO封装的封装制程更加简单，大量的红外影像显示本封装器件具有良好的可靠性。

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