作者：单祥茹 单位：中国电子器材总公司 出版：《中国电子商情(基础电子)》2017年第10期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZSQ2017100140 DOC编号：DOCDZSQ2017100149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • &quot；在半导体行业，台湾地区的专业垂直分工做得非常好，从芯片设计、制造、封装都很发达。产品也很全面，比如手机芯片、机顶盒芯片等。可是他们唯独缺少两种产品——IGBT模块和MEMS传感器。那是因为他们缺少了一类在特色工艺上持续高强度投入的设计制造一体的公司。大家都喜欢轻资产，不愿意去背负生产线这个沉重的包袱。士兰微过去走过的路很难，

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