《灌封胶对高量程微机械加速度计封装的影响》PDF+DOC
作者:康强,石云波,王艳阳,冯恒振,任建军
单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版:《微纳电子技术》2017年第05期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTQ2017050090
DOC编号:DOCBDTQ2017050099
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封装是高量程微机械加速度传感器高可靠性的重要保障,而灌封工艺是高量程微机械加速度传感器封装流程中一个非常重要的环节,对实现加速度传感器产业化具有重要的影响。根据一种自制的、量程为XX的压阻式高量程微机械加速度传感器的封装模式,利用有限元分析(FEA)方法建立加速度传感器的封装模型,基于FEA方法分析了灌封热应力及灌封工艺对加速度传感器性能的影响。分析结果表明:灌封胶的热膨胀系数和弹性模量是影响封装热应力的主要因素,而灌封胶的密度与封装热应力无关;灌封胶弹性模量及密度的变化对加速度传感器输出信号的影响很微弱,可以忽略不计。
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