作者:江家豪,解晓宇,潘泰松 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》2020年第08期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL2020080020 DOC编号:DOCDZAL2020080029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 通过在聚二甲基硅烷(PDMS)基底中嵌入填充GaIn液态合金的微型腔体结构,设计并制备了一种柔性多点温度传感器件。结合红外热成像表征结果和基于热扩散系数的理论分析,讨论了填充GaIn合金的腔体在嵌入PDMS基底后对器件中热量传导行为的影响。实验表征和理论分析表明,由于GaIn合金的热扩散系数远高于PDMS,腔体结构的引入可有效缩短器件的热响应时间。此外通过对器件各测温单元的电阻-温度曲线表征和弯曲对比实验,也展示了器件良好的线性响应特性、空间分辨率和测温位置稳定性。

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