《基于流体填充微腔结构的柔性温度传感器件》PDF+DOC
作者:江家豪,解晓宇,潘泰松
单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会
出版:《电子元件与材料》2020年第08期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZAL2020080020
DOC编号:DOCDZAL2020080029
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《温度传感器响应时间测试》PDF+DOC2016年第S1期 王德兵,黄进
《基于PVDF和PTFE摩擦电机制的自供电温度传感》PDF+DOC2020年第02期 李森,侯晓娟,丑修建
《基于FBG温度解耦的光纤法布里-珀罗高温压力传感器》PDF+DOC2020年第04期 陈宝杰,刘佳,贾平岗,梁庭,洪应平,熊继军
《基于互补分离谐振环(CSRR)的微波温度传感器数值仿真与优化》PDF+DOC2019年第09期 杨亦冬
《机器人感知技术及其简单应用》PDF+DOC2019年第02期 杜铭浩
《数字温度测试仪的研究》PDF+DOC1997年第01期 卢文科
《LCC51分布式粮库温度、湿度巡回检测控制系统》PDF+DOC1991年第03期 马文礼,肖时江,尤树清
《新型数字温度传感器TMP100组成的温度巡检系统》PDF+DOC2003年第12期 周有立
《即热式电热水器温度控制电路设计和分析》PDF+DOC 王伟,刘锐,彭细华
《井下钻孔煤体温度测试仪器的改进和应用》PDF+DOC2007年第09期 董小雷,孙忠强,高铁军,姚桂艳
通过在聚二甲基硅烷(PDMS)基底中嵌入填充GaIn液态合金的微型腔体结构,设计并制备了一种柔性多点温度传感器件。结合红外热成像表征结果和基于热扩散系数的理论分析,讨论了填充GaIn合金的腔体在嵌入PDMS基底后对器件中热量传导行为的影响。实验表征和理论分析表明,由于GaIn合金的热扩散系数远高于PDMS,腔体结构的引入可有效缩短器件的热响应时间。此外通过对器件各测温单元的电阻-温度曲线表征和弯曲对比实验,也展示了器件良好的线性响应特性、空间分辨率和测温位置稳定性。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。