作者:陈宝杰,刘佳,贾平岗,梁庭,洪应平,熊继军 单位:中国兵工学会 出版:《测试技术学报》2020年第04期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCSJS2020040090 DOC编号:DOCCSJS2020040099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于FPGA的FBG温度传感器解调系统设计》PDF+DOC2013年第09期 郎月,佟首峰 《用于FBG解调的光纤F-P可调滤波器温漂抑制》PDF+DOC2013年第04期 秦川,赵建林,姜碧强,姜亚军,黄钊 《钻井气动水冷盘式刹车无线温度、压力报警装置研究》PDF+DOC2016年第10期 王福忠,王宝忠,王金广,徐永生,赵宇 《基于FBG传感器技术的大体积混凝土温度应力监测与分析》PDF+DOC2020年第07期 谭晓晶,许国山,宋军,张九峰,周荣华,刘志鹏 《全金属化应变不敏感FBG温度传感器特性研究》PDF+DOC2018年第09期 戎丹丹,张钰民,杨润涛,骆飞,祝连庆 《自旋量程可调式金属化FBG温度传感器设计》PDF+DOC2018年第11期 朱星盈,倪屹,郭瑜,刘化利,李岱林 《FBG传感技术在土木工程压力监测中的应用》PDF+DOC2017年第03期 陈晨 《光纤光栅在线监测高压电缆温度》PDF+DOC2006年第01期 郭明金,姜德生,袁宏才 《FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究》PDF+DOC2009年第03期 李永伟,韩兴德,于国庆 《基于超磁致伸缩材料的FBG电流传感器温度特性研究》PDF+DOC2008年第04期 刘德峰,周王民,魏光虎,魏志武
  • 本文提出了一种基于光纤布拉格光栅(FBG)温度解耦方法的光纤法珀(FP)压力传感器,该传感器采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现批量化制作.通过在膜片式压力传感器的基础上集成光纤布拉格光栅(FBG),实现温度、压力双参数测量;提出温度解耦方法,对传感器进行温度补偿及压力测量结果的修正.实验结果表明,在20~300℃的温度范围内, FBG温度传感器的灵敏度为0.012 nm/℃,在160 kPa的压力范围内,压力测量灵敏度约为0.1μm/kPa, 3次重复实验的重复性误差和非线性误差分别约为5.6%和1.3%,温度系数为0.018μm/℃,压力灵敏度随温度变化为0.283 nm/(kPa·℃),同时,采用温度解耦方法,得到压力计算值与真实值最大偏差小于2.5 kPa。

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