作者:徐学武,王红,潘家栋,陶辉 单位:中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版:《光通信技术》2019年第07期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGTXS2019070010 DOC编号:DOCGTXS2019070019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种用于人体测温的高精度FBG传感器》PDF+DOC2016年第04期 于海鹰,秦旭辉,刘耀东,王艳艳,王猛 《基于FBG的液压系统中流量/压力/温度同时测量技术》PDF+DOC2016年第11期 刘春桐,张正义,李洪才,何祯鑫,赵晓枫,吴荣晶 《基片式高灵敏度光纤光栅温度传感器》PDF+DOC2017年第07期 彭雄辉,黄安贻,左浩然 《基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究》PDF+DOC2016年第07期 刘士华,陈涛,李瑞亚,方亮 《一种测量温度和流速的光纤光栅传感器》PDF+DOC2006年第03期 禹大宽,乔学光,贾振安,王敏 《FBG温度传感器交叉敏感问题的研究》PDF+DOC2016年第03期 张登攀,郑艳,王瑨,王永杰 《基于可调谐光纤法珀滤波器的FBG应变测量实验研究》PDF+DOC2019年第S1期 张秀勇,杨水旺,郭洪岩,张庆柏,鲁宁 《FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究》PDF+DOC2009年第03期 李永伟,韩兴德,于国庆 《基于FBG的轮轨垂向力监测方法研究》PDF+DOC2015年第01期 王月太,鲁怀伟,刘宝 《基于飞秒激光FBG三维微结构的加工及其温度传感特性》PDF+DOC2014年第07期 刘斌,戴玉堂,赵前程,殷广林
  • 光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用于传感测量领域。由于裸FBG灵敏度很低,需对其进行增敏封装处理。对此进行深入研究,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器。该传感器采用铝-超殷钢基片进行封装,即将热膨胀系数不同的铝和超殷钢作为基底材料,并设计成过渡配合结构。当铝片受热形变时,两者之间形成挤压力,该挤压力带动铝向纵向两端延伸,FBG所受应变增大,灵敏度得到提高。通过水浴加热实验对其进行验证,结果表明:该传感器的灵敏度系数得到较大提高,达到34. 3 pm/℃,是裸FBG的2. 9倍,比常规铝片封装的FBG温度传感器提高了9. 7 pm/℃。

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