作者：石晶晶,黄晓东,朱明,刘文 单位：东南大学 出版：《电子器件》2019年第01期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ2019010150 DOC编号：DOCDZQJ2019010159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术，以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况。建立传感器封装水下仿真模型，分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响。并研究封装内外的声场空间分布规律，得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB。比较封装材料对传感器性能的影响，得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论，为优化传感器封装设计提供理论指导。

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