作者:何昱蓉,贾利成,何常德,宋军华,宋金龙,张文栋 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《微纳电子技术》2018年第08期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTQ2018080060 DOC编号:DOCBDTQ2018080069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2013年第06期 曹明威,陈德勇,王军波,焦海龙,张健 《一种新型服装压力传感器的研究》PDF+DOC2009年第01期 周国鹏,吴世林,张智明 《谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装》PDF+DOC2014年第05期 陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健 《基于ANSYS仿真的阳极键合薄膜形变量的研究》PDF+DOC2017年第02期 葛益娴,彭波,张鹏,赵伟绩 《硅基传感器的微机械加工》PDF+DOC1998年第04期 陈汉松,李坤,李金华 《雷管在不同介质中冲击起爆压力的研究》PDF+DOC1999年第01期 陈网桦,彭金华,乔小玲,王福力,刘荣海 《聚合物挤出压力测试系统设计方法及功能分析》PDF+DOC1998年第04期 闫宝瑞,郭奕崇,刘颖 《振弦式单、双膜片土压力传感器在不同介质作用下输出特性的探讨》PDF+DOC1986年第01期 章模通,徐瑞兰,李劭 《石英镀膜应变计在称重传感器和力传感器中的应用》PDF+DOC1989年第05期 Jean Pierre Aumand,贾铭 《生物/化学微传感器技术和应用(二)》PDF+DOC2008年第11期 史永基,高雅利
  • 针对0~0.3 N压力的大小与分布测试,设计了一款电容式压力传感器。通过ANSYS仿真与Matlab数据分析,确定传感器单个敏感单元半径为80μm,腔高0.5μm,膜厚2.5μm。阵元内敏感单元呈行列排布。设计工艺加工流程与版图,并进行干法刻蚀、减薄和键合等关键工艺加工。使用阻抗分析仪和压力计搭建测试平台,结果显示加工得到的压力传感器初始电容平均值为38.03 pF,阵列内电容一致性良好,灵敏度为9.5 pF/N,线性度良好,连接配套数据处理电路可实现压力分布测试。初步满足在小量程压力条件下测试要求,验证了该传感器结构的可靠性,为制备小量程压力传感器奠定基础。

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